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eMMC为多媒体卡协会)所订立的内嵌式内存标准规格 ,主要是针敌手机产品为主 ,简化内存的设计 ,接纳多芯片封装(MCP)将NAND Flash芯片和控制芯片包成一颗芯片 ,eMMC拥有多功效 ,包括贮存以及取代NOR Flash的开机功效 ,最大的利益是 ,手机厂商不需要由于NAND Flash供货商或者差别制程世代而重新设计规格 ,需处置惩罚NAND Flash兼容性和治理问题 ,手机客户只需要采购eMMC芯片 ,放入手机 ,不但缩短新产品的上市周期和研发本钱 ,且加速产品的推出速率 。

  PRO-808 eMMC/SD拷贝机具备高性能 ,免PC自力操作 ,单母口和8个目的槽 ,支持MMC 4.3/4.4/4.41版协议 ,兼容eMMC/MMC/RS-MMC卡 ,现在市场上eMMC主流品牌均支持拷贝 。提供了五种操作模式:分区( Partition)、自动(Auto)、镜像(Mirror)、文件(File)和用户界说(User)模式的拷贝与校验操作 ,适合种种应用拷贝计划 。并支持eMMC通用分区表/用户自界说增强区(Partition/Enhanced User Area)拷贝和校验操作 。且刻录速率高达22MB/s ,在校验历程中天生checksum值 。提供RS232接口x2 ,毗连PC实现远程多机控制 ,最高可串接8台PRO-808 。

更详细的产品特色规格: 

SD 支持列表 
SDCPM‐I1 VER.02.01.48 
SANDISK ‐ ‐ SD microSD 1 
SANDISK 4 ‐ SDXC SD 64 
TOSHIBA 4 ‐ SDHC SD 8 
KINGSTON 4 SD4 SDHC SD 4 
TRANSCEND 6 ‐ SDHC SD 4 
APACER 60x ‐ SD SD 2 
SILICONPOWER 45x ‐ SD SD 2 
ATP 6 ‐ SDHC SD 4 
KINGSTON 4 SDC/4GB SDHC microSD 4 
KIINGSTON ‐ SDC/2GB SD microSD 2

 

eMMC IC 支持列表 
SDCPM‐I1 VER.02.01.55 
VENDOR PART NUMBER MMC VER PACKAGE 
CAPACITY 
(GB) 
KINGSTON KE44B‐25AN/2GB 4.41 BA 2 
KINGSTON KE44A‐26BN/4GB 4.4 AA 4 
HYNIX H26M21001ECR 4.41 BA 2 
HYNIX H9TP33A8LDMCMR‐KYM 4.41 POP 4 
HYNIX H9TU33A6ADMCLR 4.41 POP 4 
PHISON PSW4A11‐2G 4.41 AA 2 
SAMSUNG KLM4G2DEJE 4.41 AA 4 
SAMSUNG KLMAG4FEJA‐A001 4.41 AA 16 
SAMSUNG KLMBG8FEJA‐A001 4.41 AA 32 
SANDISK SDIN4C1‐4G* 4.3 AA 4 
SANDISK SDIN4C1‐8G* 4.3 AA 8 
SANDISK SDIN4C2‐2G 4.3+ AA 2 
SANDISK SDIN4C2‐4G 4.3+ AA 4 
SANDISK SDIN4C2‐8G 4.3+ AA 8 
SANDISK SDIN4C2‐16G 4.3+ AA 16 
SANDISK SDIN5B2‐32G 4.41 AA 32 
SANDISK SDIN5C2‐2G 4.41 BA 2 
SANDISK SDIN5C2‐4G 4.41 AA 4 
SANDISK SDIN5C2‐8G 4.41 AA 8 
SANDISK SDIN5C2‐16G 4.41 AA 16 
SANDISK SDIN5D2‐2G 4.41 BA 2 
TOSHIBA THGBM2G6D2FBAI9 4.4 AA 8 
TOSHIBA THGBM2G7D4FBAI9 4.4 AA 16 
TOSHIBA THGBM2G8D8FBAIB 4.4 AA 32 
TOSHIBA THGBM3G4D1FBAIG 4.41 BA 2 
TOSHIBA THGBM3G5D1FBAIE 4.41 AA 4 
PKG. CODE PKG. DETAIL 
AA 169 ball, 12x16x1.4mm 
AB 169 ball, 12x18x1.4mm 
AC 169 ball, 14x18x1.4mm 
BA 153 ball, 11.5x13x1.3mm

SD拷贝机 ,一拷十二 
專為最新服務器等級電腦用的SAS介面硬盤而設計 。兼容多種硬盤包括SAS/SATA (2.5"及3.5") ,SSD 固態硬盤 (SAS/SATA介面) 。IDE及ZIF介面硬盤經選購的轉接板也可拷貝 。 
拷貝規模大 ,投資本钱低 可拷貝1個到多達11個的子碟 ,使用上極具彈性  。 
極速的表現 體頻寬設計高達每分鐘18GB ,高達每秒鐘120MB的實測拷貝速率 (硬盤內外圈的存取速率差别 ,會導致內外圈實際拷貝速率有所差别) ,是现在最快速的SAS/SATA介面拷貝平台 ,足供未來數年的快速拷貝需求 。 
設計精簡和模組化結構 
強悍多功效 
RAID 磁碟陣列的創新拷貝能力 
清静的電源環境 


应用场景 · 生态圈

适用于所有电子电路制造行业、及半导体相关工业

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